当前商业化高导热界面材料（TIMs）普遍采用硅橡胶基体填充导热球形氧化铝（Al₂O₃）制备，虽兼具成本优势与综合性能，但高导热需求迫使填料负载量突破临界阈值，导致复合材料力学性能急剧衰减。为突破单一填料体系的技术瓶颈，亟需开发兼具高导热-高柔韧-高绝缘特性的聚合物复合材料体系。吉林大学殷红/高伟团队近期通过传统热压法，创新构建氧化铝/氮化硼（Al₂O₃/BN）二元导热网络，成功制备出具有工业...

在AI数据大模型、新能源汽车、5G通讯等前沿领域，高效散热已成为制约技术突破的关键瓶颈。传统聚合物材料（如硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸等）导热系数仅0.1~0.3 W/(m·K)，难以满足高功率密度场景需求，必须通过添加导热填料实现性能跃升。氧化铝作为当前性价比优势显著的导热填料，虽应用广泛，但在实际工程中仍面临多重挑战：填料团聚、加工粘度过高、复合材料机械性能下降及界面热阻等问题。

氢氧化铝作为氧化铝生产的关键前驱体，其物化特性（包括晶体粒度分布与化学纯度）直接决定了后续氧化铝产品的应用性能。

非硅导热垫片（Non-silicone Thermal Pad）是一种采用特殊树脂作为基材的创新型非硅导热材料。它通过精心配比导热填料（导热剂粉体）与特殊助剂，并经由一系列特殊工艺精制而成。此类材料的核心优势在于无硅氧烷挥发及无硅油析出，有效规避了传统硅基材料可能引发的电路故障及污染风险，尤其适合于硅敏感的高要求应用场景。然而，非硅体系的物理特性往往随温度变化更为显著。例如，常规非导热垫片在...

在实际应用中，陶瓷基板出现的泛黄现象不仅影响外观，更会导致介电损耗增加（ε''↑）、热导率下降（Δλ>15%）等性能劣化问题。

高纯氧化铝陶瓷在使用过程中易出现的泛黄现象，犹如"性能隐形杀手"，对材料功能特性和商业价值造成多维度损害。

高纯氧化铝陶瓷（Al₂O₃≥99%）凭借其优异的介电性能（ε_r=9-10）、高热导率（30-40 W/m·K）和化学稳定性（耐酸碱腐蚀），被广泛应用于电子封装基板、激光器窗口、高温传感器等尖端领域。然而，其在使用过程中出现的泛黄现象，严重制约着产品性能与外观品质的稳定性。

“中国粉体工业万里行”第一站，万里行团队走进金戈新材。

制备兼具高机械强度、高导热性以及自熄特性的聚合物复合材料，一直是工业界与学术界亟待解决的一大难题。为实现聚合物复合材料的高导热性，通常需加入高含量的导热粉体，但这往往导致材料的机械性能、柔韧性和加工性大幅下降。此外，导热粉体作为填料在制备导热复合材料时还会引发一系列问题。例如，由于填料和聚合物基体之间相容性差，接触热阻高，导致复合材料的导热系数往往低于理论预测。再者，填料分布的不连续性会进一...

摘要：研究了不同烧结阶段振荡压力对氧化铝陶瓷烧结性能和力学性能的影响。与传统热压法制备的陶瓷相比，振荡热压法制备的样品具有更高的密度和更小的晶粒尺寸，以及更高的硬度和断裂强度。振荡压力有利于改善氧化铝陶瓷的烧结性能，而振荡压力与烧结步骤无关。此外，施加振荡压力的温度越高，陶瓷的机械性能越好，因此陶瓷的性能也越好。介绍：热振荡压制(HOP)作为一种新兴的烧结技术，通过在烧结过程中施加振荡压力，...