常见电子封装、热管理涂层、导热硅脂等热管理材料，是在聚合物基体加入高导热性填料（金属、陶瓷粉体为主），这些填料在基体中排列紧密，就能形成连续的导热通道，继而形成致密的三维导热网络，实现各向同性的导热性能，显著提高复合材料的散热能力，从而满足现代电子设备对高效热管理的需求。业内普遍共识是，小粒径填料因其能够更紧密地堆积，理论上能提高填充密度，从而在复合材料中形成更多潜在的导热通道。然而，实际应...

金戈新材推出的大粒径准球氧化锌，为TIM（热界面材料）导热绝缘材料性能提升提供了新的解决方案。金戈新材的大粒径准球氧化锌，不仅继承了氧化锌作为导热膏（导热硅脂）填料的传统优势，如良好的导热性能和化学稳定性，还通过独特的制造工艺，实现了准球形貌和粒径的精准控制，使其具有更加优异的分散性和填充性。这种大粒径的准球氧化锌在树脂基材中能够更好地分散，减少团聚现象，从而提高材料的整体导热性能。此外，金...

　　纳米氧化锌比普通氧化锌性价比高，用途也更加广，下面，小编为大家介绍一下纳米氧化锌的七大用途：　　1、橡胶工业：...

纳米氧化锌是一种多功能性的新型无机材料，其颗粒大小约在1～100纳米。由于晶粒的细微化，其表面电子结构和晶体结

日前，美国环保署发布公告决定，当氧化锌（zinc oxide）作为农药中的惰性成分用于栽培作物、收获后未加工农产品...

氧化锌（ZnO），一种白色粉末或六角结晶体，无色无味，无砂性的物质。受热变黄，冷却返白。1800℃时升华。不溶于水...