随着新能源和智能联网车辆的发展，过热和不可避免的振动已成为严重威胁芯片(如CPU和GPU)可靠性的两个重要因素。为了消除复杂的振动干扰，迫切需要开发兼具高效散热与减震的新一代的热界面材料。

凝胶要实现8.0-9.0（W/m·K）导热系数，需要在体系中加入大量的高导热粉体，但随之而来的问题是粘度上升明显，挤出速率低，且成本高，怎么办？

    8月10日，小米MIX4手机正式发布。为了让高性能与好温控达成绝佳平衡，小米手机在硬件上狠下功夫，导入了1232mm2 3D石墨烯均温板，覆盖主板核心发热区域；外加石墨、石墨烯材料，总散热面积高达11588 mm2，大幅提升散热效率。

　　电动车电池要想用得久，充电器的质量起到至关重要的作用，现在电池正常的寿命都在三年作用，提前结束寿命很大的原因就...

　　使用计算机时发热一直是困扰大家的一个大问题，我们总是在想尽各种办法来降低计算机的运行温度，所以说热管理是一个非...

自2018年后，智能音箱行业的竞争开始变得激烈，市面上智能音箱品牌也增加不少。其中“天猫精灵M1”一面市就创下了1...

小米9已上市一段时间，不少用户在使用后都反应它的散热功能非常不错。而小米公司产品总监王腾3月7日也在微博上为网友科...

     既然酷睿I9采用钎焊代替了硅脂在CPU中发挥散热作用，那是不是意味着不需要导热硅脂了？当然也不。

      在上海MWC 2018通信大会上，华为宣布将于2019年6月正式推出5G手机；此外，一加的5G手机也将于2019年内上市。

　　因为金属外壳始终存在无线信号屏蔽的问题，结合介电常数等技术上的要求，玻璃和陶瓷成为未来中高端手机后盖的完美材料。