3.0W/（m·K）环氧粘接胶要达到低比重及优异的阻燃性能，通常需要在配方中添加具有低密度的导热粉体和阻燃粉体。然而，传统的低密度/阻燃粉体，如氮化硼、氢氧化铝等，加入树脂中往往伴随着显著的增稠效应，这不仅会大幅提升粘接胶的粘度，还会对材料的加工性能和拉剪强度造成严重影响，限制了胶粘剂在实际应用中的表现。

继成功推出6.0W/(m·K)环氧胶用导热粉体后，我司近期又开发了一款应用导热率更高的导热填料--GD-E800H导热剂，可助力环氧复合材料轻松实现8.0W/(m·K)导热性能

在制备3.0W/(m·K)高性能导热环氧灌封胶过程中，导热粉体的选择与配比至关重要。为了实现目标导热性能，会在环氧树脂中填充大量粒径各异的导热粉体，其中粗粉的最大粒径（D100）通常在100~200μm之间。然而，尽管这些大粒径粉体能有效提升导热性能，却限制了灌封胶在某些薄壁构件上的应用。

现阶段，制备导热系数为6.0W/(m·K)的导热绝缘环氧胶仍具有较大难度。主要难点在于导热粉体与树脂间的相容性差，导致导热效果难以达到理想目标。即便在满足了导热要求的情况下，其剪切强度等性能也往往不尽如人意，难以同时满足多方面的性能需求。

阻燃型灌封胶主要以环氧树脂为基体，按照相应的要求，添加合适的阻燃剂，使得灌封胶的阻燃性能优于一般的灌封胶。具有较强的黏度，而且固化速度也很快，常被用于变压器、电子元器件等灌封保护。此外该产品还具有耐热性，阻燃性等优点，已得到国内外企业的高度认可。特别是质量好的阻燃型灌封胶可以更好地保持这些性能。其使用方法跟一般的灌封胶一样：首先将AB两组份更好的配比搅拌均匀，再用真空脱泡的方法排除气泡，从而...

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