当前商业化高导热界面材料（TIMs）普遍采用硅橡胶基体填充导热球形氧化铝（Al₂O₃）制备，虽兼具成本优势与综合性能，但高导热需求迫使填料负载量突破临界阈值，导致复合材料力学性能急剧衰减。为突破单一填料体系的技术瓶颈，亟需开发兼具高导热-高柔韧-高绝缘特性的聚合物复合材料体系。吉林大学殷红/高伟团队近期通过传统热压法，创新构建氧化铝/氮化硼（Al₂O₃/BN）二元导热网络，成功制备出具有工业...

非硅导热垫片（Non-silicone Thermal Pad）是一种采用特殊树脂作为基材的创新型非硅导热材料。它通过精心配比导热填料（导热剂粉体）与特殊助剂，并经由一系列特殊工艺精制而成。此类材料的核心优势在于无硅氧烷挥发及无硅油析出，有效规避了传统硅基材料可能引发的电路故障及污染风险，尤其适合于硅敏感的高要求应用场景。然而，非硅体系的物理特性往往随温度变化更为显著。例如，常规非导热垫片在...

导热界面材料（TIMs）通过有效填补热源与散热器之间的微观空隙，显著提升了热传导效率。尽管当前基于石墨烯、碳纤维及金属等导电性填料的TIMs在导热领域取得了重要突破，但其绝缘性能的不足限制了更广泛的应用场景。传统以Al₂O₃为导热填料的绝缘TIMs，在应对更高热管理需求时显得力不从心。在此背景下，六方氮化硼（BN）因其卓越的导热性能与优异的绝缘特性，成为了开发高效导热界面材料TIMs的热门选...

在微电子封装领域，聚酰亚胺（PI）薄膜凭借其卓越的综合性能被认为是理想的封装材料，尤其在柔性封装基板的应用上大放异彩。随着电子产业向集成化、微型化、轻薄化以及5G通信高频化方向迅猛迈进，PI绝缘薄膜作为电子器件的关键组成部分，其导热性能的提升成为了亟待解决的技术挑战。传统PI薄膜的导热系数普遍低于0.2W/(m·K)，难以有效应对现代电子器件快速散热的需求。为此，科研人员创新性地引入导热粉体...

近日，东京大学和产业技术综合研究所（产综研）联合宣布，他们将65%wt氮化硼（BN）与环状高分子聚轮烷（PR）复合而成的片材，其导热性能达到了惊人的11W/（m·K）。

六方氮化硼（简称氮化硼，h-BN），凭借出色的高导热、优异的电绝缘等性能，广泛应用于电子、化工、航空航天等关键领域。氮化硼的形态丰富多样，主要包括片状、块状、球状等，这些不同形态的粉体在实际应用中展现出了各自独特的性能特点。今天，我们将深入探索不同形态六方氮化硼在实际应用中的性能差异，看看它们如何在不同的应用场合中大放异彩。首先，从导热性能来看：片状的h-BN，其层状结构使得它在平行于层状结...

制备高导热复合材料的核心在于如何在聚合物基体中构建理想的取向结构。为此，通常选择具有非球形结构特征的填料微粒，如片状、管状或棒状等，并通过施加外力场，如电场、磁场或机械剪切作用，使其定向有序排列，从而实现热量沿取向方向的快速传导。作为典型的二维片状材料，氮化硼（六方氮化硼，h-BN）在制备高导热绝缘复合材料方面备受关注。氮化硼的二维片层结构赋予其各向异性特点，导致面内和面间的导热系数存在显著...

六方氮化硼 (h-BN) 面内导热系数约400W/(m·K)，通过引导h-BN填料在轴向上取向来优化结构化热传导路径，是制备轴向高导热界面材料（TIMs）的途径。利用氮化硼薄片在聚合物中获得高度垂直定向的氮化硼结构的方法有多种，如电场、磁场、膨胀流辅助方法、3D打印法、叠切法、冷铸法。然而，BN片的垂直取向度仍较差，限制了BN-聚合物复合材料的面外导热系数。据早前研究所知，在h-BN负载高达...

氮化硼纳米管(BNNTs)因其高抗拉强度、导热性、化学稳定性和绝缘性，在21世纪材料中具有令人瞩目的前景。目前其合成方法会形成许多具有类似氮化硼(BN)连接性的非纳米管副产品结构，这些副产品去除非常困难。因此，开发生产整齐的BNNTs的纯化方法受到了高度关注。近日，莱斯大学相关课题组针对纯化氮化硼纳米管（BNNTs）的研究取得最新进展。研究提出了一种新的纯化工艺，可以去除杂质以生产高纯度的B...

3D打印法能有效控制导热填料的取向结构，甚至可以制备出三维网络结构，是构建导热复合材料三维网络结构的方式之一。