在现代工业领域，陶瓷材料凭借其独特的物理化学特性，扮演着举足轻重的角色。在铝基陶瓷材料中，氮化铝（AlN）和氧化铝（Al₂O₃）一直是备受瞩目的两类材料，然而它们在市场中的地位却有着天壤之别：氧化铝陶瓷在市场中占据主流地位，而氮化铝陶瓷的普及程度却不足30%。为何性能更为出色的氮化铝陶瓷未能成功取代氧化铝陶瓷呢？本文将深入剖析这背后的科学原理与产业现实状况。一、氮化铝陶瓷的“硬核”优势1、热...

近日，德克萨斯大学奥斯汀分校的科研团队成功研发出一种创新型“导热界面材料”（TIM），为解决高功率电子器件的散热难题带来了革命性的突破。据悉，该材料由液态金属与氮化铝陶瓷粉体精心配比而成。在实际热界面应用中，其热阻范围仅为0.42至0.86 mm²KW⁻¹，相较于性能卓越的商用液态金属导体，其热阻降低了一个数量级，而散热效率则提升了56%至72%。测试数据显示，当与微通道冷却技术相结合时，仅...

近期，得克萨斯大学的研究团队成功研发出一种新型导热界面材料（TIM），该材料引入了液态金属合金Galinstan与氮化铝陶瓷粉体，形成一种机械化学介导的胶体液态金属，显著提升了实际应用中的热传导性能。据相关介绍，此TIM在实际热界面上的热阻仅为0.42至0.86mm²KW⁻¹，这一数值相较于当前市面上性能最优的商用液态金属导体，整整小了一个数量级，而其散热能力更是高出56%~72%。测试数据...

氮化铝(AlN)单晶的理论导热率高达320W/(m·K)，然而，市面上常见的AlN陶瓷基板的热导率却仅徘徊在150-180W/(m·K)之间，远低于其理论极限。这一现状意味着，AlN陶瓷基板的导热性能仍有巨大的提升空间。

氮化铝（AlN）作为一种先进陶瓷材料，其理论上的热导率高达320W/(m·K)，然而实际生产中却难以完全达到这一数值，这背后隐藏着多重原因。

随着微电子技术的飞速发展，电子器件正朝着多功能化、微型化、高集成度及大功率方向迈进，这一趋势导致了器件工作时产生大量热量的问题日益凸显。为避免过热导致的性能衰退甚至失效，寻找具备高热导率的基板材料成为关键。氮化铝（AlN），凭借其卓越的导热性能，成为了新一代基片材料的理想选择。由其制备的氮化铝陶瓷，是近年来新材料领域的研究热点，在电子工业中的应用潜力巨大，不限于散热解决方案，其高温耐蚀性、稳...

氮化铝因高导热和绝缘性得到广泛应用，其市场需求处于高速成长期。根据旭光电子公告的数据，中国氮化铝粉体需求量将保持15%左右的增速，到2025年国内市场需求量约5600吨

导热界面材料(TIMs)通过有效地将热量从电子器件传递到散热器，在电子器件的整体散热中起着重要作用。由于应用场景不同，导热界面材料的性能要求有所差异。例如在汽车领域，车辆内部的电子元件运行时，除了产生大量的废热之外，其自身还会受到各种频率的振动和冲击，因此要求TIMs材料除了具备高效的导热性能外，还要具备高阻尼、柔软等特性。高阻尼、柔软导热界面材料可以抑制冲击甚至修复振动造成的损伤，另外赋予...

球形氮化铝稳定性差，易与空气中的水发生水解反应，生成Al(OH)3，最终导致TIM材料的导热率大幅降低。因此想要用好球形氮化铝，首要问题就是提高其耐水解性。

如何克服氮化铝的易水解性，已成为近年来导热材料领域的一个研究热点。