3D动漫精品无码专区不卡 5G时代，如何选择适合电子产品的导热垫片？

      随着5G时代的快速发展，导热散热材料在电子产品的热管理设计中的地位越来越重要。选择性能优异的导热散热材料，有助于解决电子设备散热问题，从而提升电子产品的运行速度、可靠性和使用寿命。

      在电子产品热管理中，导热垫片是我们常用的导热散热材料之一。热设计师面对不同的电子产品有不同的使用需求，在挑选导热材料时，应该如何选择呢？我们可从以下几个性能指标出发。

一、基体的选择

       导热垫片常见的有三种高分子材料作为基体，有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。后两种一般也称为无硅导热垫片。

       有机硅导热垫片继承了有机硅材料的特性，是应用最广的一类导热垫片，但有一个缺点是硅油析出，在一些场合（比如光学设备、硬盘等）无法使用。无硅垫片的主要优点是无硅油析出，而缺点则是耐温性稍差，硬度偏大等。

二、导热率的选择

        导热率的选择，一般需要结合应用环境和要求来决定。首先看元件的发热量，功率越高，发热量越大，需要传递的热量越多，因此需要导热垫片的导热率越高。其次是设计间隙厚度、期望降低的温度和传热面积。根据傅里叶方程估算出面积热阻，再根据不同导热率垫片的厚度热阻曲线决定所需垫片的导热率（厚度--热阻曲线中，两者基本呈线性关系，斜率是该垫片导热系数的倒数）。

三、结构的选择

       常见导热垫片的结构类型有常规垫片、中间玻纤增强垫片、表面矽胶布增强垫片。

      导热垫片加入增强材料后会提升物理强度，但是导热性能相对减小。如果规格比较大，对于厚的产品影响不大，但对于薄（＜1mm）的产品则有一定的影响。无增强材料的垫片都会发生伸长等情况，严重的会发生破裂，而加入增强材料的垫片强度大，不会发生尺寸变化。矽胶布在表面的垫片则具有耐刺穿和更好的电绝缘性。

四、厚度的选择

       垫片的厚度一般需要根据设计的间隙宽度来选择，推荐压缩20-50%厚度后接近间隙厚度的规格。比如间隙厚度为1.5mm，则可推荐2.0mm的产品，因为2.0mm的产品压缩25%后和间隙厚度一致。这个厚度的产品既可以保证填满间隙，也不会产生过大的应力。

        另外，产品的硬度对压缩性能影响很大，在物理强度保证的前提下，建议优先选择低硬度的产品。除了应力更小的原因，低硬度的垫片界面亲和性也更好，界面热阻更低。

       选择一款合适的导热垫片，是电子产品实现高效散热的前提。而选择一款合适的导热粉体，是制备导热垫片的关键。金戈新材料在导热粉体研发及应用方面积累了丰富经验，详情可致电0757-87572911，将会有专人为你解答。