应用领域
制备2.5~3.0W/m*K加成型导热灌封胶。
产品简介
本品以α-球形氧化铝为主要原料,采用独特官能团的化合物对其进行表面改性,两者间建立有效化学链接,改善了粉体与树脂的相容性,降低了胶体的内摩擦力,保证粉体在较高填充量下,仍能实现低粘度要求。
产品特点
(1)粉体经过改性处理,与硅油硅相容性好,可填充性高,硅胶制品导热性能优。
(2)粉体低增稠,适宜制备低粘度、流平性好的灌封胶。
(3)产品使用简单方便,可根据建议配方直接与基胶混合使用。
技术指标
常规检测
 
| GD-S285G
|
中位径D50(µm)
| 3.5~10.5
|
水份(%) | 0~0.6 |
白度(%) | 77~83
|
吸油量(g/100g) | 4~10 |
pH值 | 7~10 |
备注:以上数据随环境、测试仪器可能存在偏差,供参考(粒度测试仪器:欧美克 LS-609 激光粒度仪)。
注意事项
密闭操作,局部排风。操作人员须经过专门培训,严格遵守操作规程,建议佩戴自吸过滤式防尘口罩,戴安全防护眼镜,戴乳胶手套;避免产生粉尘;搬运时轻装轻卸,防止包装破损;配备泄漏应急处理设备。