3D动漫精品无码专区不卡 0.8~1.0W/m·K低CTE环氧封装材料专用导热剂

环氧封装材料被广泛应用于电子器件和集成电路中，然而由于环氧树脂导热性能差，无法将器件内部的热量及时散出；且环氧树脂与被封装器件的热膨胀系数(CTE)不同，各材料受热时膨胀程度不一，从而造成封装器件老化开裂、耐热冲击差等。如何改善这种状况？

材料的膨胀系数不同导致的老化开裂

降低环氧树脂的热膨胀系数、提高导热系数是解决上述问题的有效手段。金戈新材根据该领域的应用特点，研发了低CTE环氧封装材料专用导热剂DRHY-149，该产品精选低膨胀系数的导热粉体作为原料，选用环氧体系专用粉体表面处理剂并调整粉体粒度分布，使粉体应用填充量提高至70%以上，提高材料耐热性的同时大大降低其热膨胀系数。

低膨胀系数导热剂可避免材料老化开裂

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