3D动漫扶她H片在线观看 国内硅微粉行业现状及发展趋势，塑封料电子级硅微粉需求增大！

硅微粉又名矽粉，是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由于其高耐温、高绝缘、高介电、高填充量、导热系数低、热膨胀系数低、化学性能稳定、硬度大、耐腐蚀等优越性能，因而具有广阔的发展前景。硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航天、航空、涂料、油漆、粘结剂、催化剂、医药、精密铸造、高压元器件及日用化妆品等高新技术领域也有应用。因其应用面广，所以种类丰富。

我国硅微粉行业现状

目前，我国硅微粉产品主要还是以普通的角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉为主，球形硅微粉、超细硅微粉等中高端产品仍然以日本、美国等发达国家企业为主。

▼全球主要球形硅微粉生产企业

行业布局：硅微粉行业属于资本、技术、资源密集型行业，与原材料供应密切相关，我国比较有实力硅微粉的生产企业主要集中在江苏连云港、安徽凤阳、浙江湖州等地，其中江苏连云港东海县是中国最大的硅微粉生产基地，也是国内最早从事电子级硅微粉研制、开发、生产的地区。

东海县约有硅微粉企业40多家，生产线100多条，硅微粉年产量30多万吨，电子级硅微粉、电器级硅微粉、电工级硅微粉分别占国内市场的70%、60%和40%，可生产10多个大类100多种硅微粉产品。

我国硅微粉市场前景

目前，中国用于环氧模塑封料填料的电子级硅微粉的需求量达到8000-10000吨/年，其中高纯熔融硅微粉约2000-3000吨/年、结晶型高纯硅微粉约5000-7000吨/年，用于集成电路基板材料的电子级硅微粉则有更大的需求量。

▼2014-2018年中国硅微粉需求量统计分析

2016年以来，全国覆铜板行业日益回暖，相关的EMC、胶黏剂等行业需求持续旺盛，国内硅微粉产品制造工艺更新速度加快，由此带动硅微粉产品市场规模和效益的迅速提升，行业规模企业的利润水平普遍较高，不少企业纷纷投资新建或扩建硅微粉生产线。

按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨。

硅微粉行业发展趋势

（1）超细硅微粉

目前，应用在覆铜板上的超细硅微粉平均粒径在2-3μm，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。

（2）球形硅微粉

随着便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下，对大规模、超大规模集成电路封装材料，不仅要求超细，而且对于颗粒形状提出了球形化要求。具有高纯度、高流动性，低膨胀系数，良好粒度分布的高端球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景可以说是非常值得期待。

（3）表面改性的活性硅微粉

通过表面改性，可减少粉体团聚产生的粒子间空隙，有效降低硅微粉的吸油值，且硅烷偶联剂对硅微粉的改性效果较为明显。采用活性硅微粉作填料可以使覆铜板的一些性能得到明显改善，目前金戈新材就有针对性的活性硅微粉产品，例如FCJ系列，改性后的硅微粉与基材的相容性好，加工性能优异，对制品的部分性能有所改善，而且能够降低整体的成本，有需要可致电0757-87572711咨询。

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