金戈新材推出3.0-4.0W/m*K导热凝胶/硅脂用导热填充剂

导    语

高导热凝胶/填缝剂能满足产热量多，且结构极不规则的电子设备的导热散热。欲制备高导热凝胶，需要添加高性能的导热粉体。今日，金戈小编就为您推荐一款适合制备3.0~3.5W/m*K导热凝胶/填缝剂的粉体--GD-S319A。当然这款粉体不仅可以用于导热凝胶，还适用于制备导热硅脂，具体详见下文。

推荐用量

以硅树脂为100份，添加1100~1400份的GD-S319A导热剂，制备3.0~3.5W/m*K导热凝胶/填缝剂。

以甲基硅油为100份，建议添加1100-1600份，制备3.0~4.0W/m*K导热硅脂。

应用示例

GD-S319A应用性能曲线图，测试条件为0.9mm，40kpa：

备注：以上所有应用数据为我司的实验典型值。测试结果因测试设备及测试方法略有差异，供参考。

理化指标

产品特点

（1）以球形氧化铝为主要原料，经过合理的搭配，建议添加量下易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低。

（2）经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出，或易刮涂。

（3）纯度高，绝缘性佳，耐温性能好。

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