3D动漫精品无码专区不卡 硅微粉在电子封装材料中的应用

　　近年来，硅微粉的应用越来越广泛，使用用量也在逐步增长。如今，在塑封料中大量使用硅微粉，已经占到了塑封料70%～90%，占覆铜板混浇比例的20%～30%。

　　目前全球半导体用硅微粉的用量约12万吨/年，球形硅微粉用量约占一半左右。

　　硅微粉是一种非金属矿产资源，其主要成分是二氧化硅，具有广阔的应用前景。硅微粉属三方晶系，具有很好的化学稳定性，如常温常压下，除氢氟酸外，几乎不溶于任何其他酸和碱，极低的热膨胀系数，高绝缘耐压能力和低的体膨胀系数等等，这些优良的性能，使硅微粉通过提纯、超细甚至到纳米水平，在球化炉内进行球化处理成球形硅微粉。硅微粉在微电子、电气、耐火材料、陶瓷、玻璃纤维、光缆、光学玻璃、塑料橡胶、高级抛光液、纳米催化剂、有机硅化工等行业特别是电子工业有着非常广泛的应用。

 　近年来，电脑网络、手机和无线通信、智能家电和智能楼宇系统、医疗电子和远程智能医疗、LED照明、节能电源管理等信息技术市场发展迅猛，CPU集成度越来越高，运算速度越来越快，作为技术依托的微电子工业也取得了飞速的发展。这些行业所有的智能化功能都需要电子元器件和印制电路板（PCB），这在一定程度上，增加了硅微粉需求量。

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