3d动漫夜桜字幕在线播放 球形硅微粉用途大揭秘，别错过

　　球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。专家统计，到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2万～3万吨，高纯硅微粉为10万吨，年均增长率均超过20%。世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨，价值数百亿元。

　　随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有中国、美国、日本、德国、加拿大和俄罗斯等少数国家掌握此技术。

　　众所周知，目前国内采购的球形硅微粉主要来自于日本、韩国，进口的球形硅微粉价格高，且运输周期长。国内厂家，如金戈新材生产的高质量球形硅微粉，具有本土化优势，完全可以替代进口。

　球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。

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