3D动漫扶她H片在线观看 有机导热硅灌封胶在电子灌封胶中的优势

　　电源模块灌封一般主要主要有三类：环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。其中，有机硅灌封胶具有以下优点：

   （1）低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。

   （2）固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

   （3）耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

   （4）加成型，可室温以及加温固化

   （5）具有极佳的防潮、防水效果。

　　有机硅灌封胶的典型应用主要为

  1. 适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接；

    2. 适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中；

    3. 适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热；

    4.适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、CPU和功放管,起热传媒作用；

    5.适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封；

    6.适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。

　　与一般的导热硅脂相比，有机硅灌封胶具有的优点：

  1.极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50至250℃)；

  2.无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定，导热系数: 0.80-3.0 W/m*K；

  3.极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好；

  4.抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）。

      而制备导热灌封胶，少不了导热填料。金戈新材可为您提供用于制备的导热罐灌封胶用导热粉体，制备具备低比重（低至1.2）、高导热（3.0W/m*K）、阻燃（UL-94V0）、不易结块、快速流平等特性的导热灌封胶。

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