3D动漫扶她H片在线观看 3.0W/m*K低粘度、环氧灌封胶用导热剂

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普通环氧灌封胶固化物的导热率一般为0.2W/m*K，为使灌封胶具有高导热性能，需在树脂中加入导热填料。由于环氧树脂自身黏度高，粉体加入会使体系严重增稠，导致难以灌封。如何制备高导热低粘度的环氧灌封胶，需要选择一款合适的导热填料。

金戈新材根据环氧树脂的特性，结合多年粉体复合、表面处理经验，成功开发了一款导热剂-GD-E301H，用于制备3.0W/m*K低粘度灌封胶。

GD-E301H导热剂产品特点

（1）粉体经过表面包覆处理，与环氧树脂的相容性佳，应用黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

（2）粉体粒径分布合理，建议填充量下易形成导热网络，制品导热率佳。

（3）杂质含量低，制品绝缘性能优异。

GD-E301H导热剂推荐应用

制备3.0W/m*K环氧灌封胶，可视实际要求及加工条件调整（更多经典产品请翻阅主页菜单栏《新品与精品》）。