3D动漫精品无码专区不卡 一文了解智能手机导热材料与散热方式

　　在智能机之前，手机好像从来都没有散热方面的困扰。随着智能机的来临，特别是安卓系统开发以来，人们对手机的需求越来越高，手机的硬件配置也越来越高，CPU开始从单核到双核，然后四核、八核；屏幕从3.2英寸发展到7英寸；屏幕分辨率也从VGA发展到了2K。而伴随着手机硬件提升则是发热越来越严重的问题。

　　手机热量如果没有及时散发出去，将会面临着手机卡顿、死机、甚至有爆炸的嫌疑。因此手机散热不止影响手机的性能，还影响手机的安全性，因此手机散热不容忽视。通常除了芯片设计及封装会影响手机散热外，手机的整体设计也会影响其散热能力。用在手机身上的散热贴（主流导热材料）及散热方式都有哪一些呢？

      1、石墨散热

　　石墨是一种良好的导热材料，导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能，导热性超过钢、铁、铅等多种金属材料。而且，石墨导热片加工方便，适应性强，想怎么裁剪就怎么裁剪，想贴哪里就贴哪里。

      2、金属背板、边框散热

　　智能手机一开始进入人们的生活时，受限于芯片功率和PCB的工艺问题，手机壳内部的空闲体积还是很大的，利用石墨片导热基本也能满足手机散热的需求。而随着机身变得更加轻薄以及金属框架的加入，手机内的可供空气流通的空间越来越小，单纯使用石墨片就有点不够用了，散热方式需要进一步改进才能满足芯片在低温环境中平稳运行。

      3、导热凝胶散热

　　导热凝胶是由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后凝练而成的凝胶状导热材料。相对于导热垫片，导热凝胶更柔软且具有更好的表面亲和性，而且几乎没有硬度，使用后不会对设备产生内应力。其散热原理，就像电脑处理器与散热器之间填涂的一层硅脂一样，导热凝胶可以迅速吸收处理器上的温度，以更快的方式直接将处理器表面热量传递到散热辅件上，比石墨贴片更为直接，速度更快。

      4、冰巢散热-液态金属散热

　　其原理借鉴了PC上常用的导热硅脂，主要是填充发热点与导热结构之间的缝隙，以达到帮助更快扩散热量的作用。只不过OPPO这次用得不是硅脂，而是一种类液态金属的相变材料。

      5、热管散热

　　所谓热管技术，就是将一个充满液体的导热铜管顶点覆盖在手机处理器上，处理器运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区域降温凝结后再次回到处理器部分，周而复始从而进行有效散热。在手机行业，也可以称之为“水冷散热”。

       6、导热硅胶片散热

　　导热硅胶片是采用高导热系数的硅胶片贴于智能手机的CPU与图像处理芯片，利用硅胶片填充缝隙传递热量，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足智能手机小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的一种导热填充材料。