3D动漫扶她H片在线观看 CCGA的散热设计

CCGA作为CBGA的发展和改进后的封装形式，也因为本身特殊的结构特征，使得CCGA的组装工艺技术存在一定的难度，受到了广泛的关注。多为倒装形式的它，也有着需要解决散热问题的烦恼。

　　所以，在有着耐高温、耐高压和高可靠性的特性的同时，也需要兼备好的散热效果。

之所以采用倒装在基板上的安装形式，是因为可以缩短信号通路，降低寄生效应，使信号速度和品质得到提高。

同时在芯片上会涂有一层可以把热量传递到铝散热盖板的导热硅脂，让芯片在运作时，不会因为散热不良，而导致系统烧毁，但需要注意的是，导热硅脂里的导热剂是需要合理添加的（因为导热硅脂的导热性能，是需要添加导热剂才能实现的），毕竟不是说里面的导热剂越多，效果就越好的，而且导热剂的导热系数也各有不同，就像金戈新材的GD-S系列。