3D动漫扶她H片在线观看 浅析高分子材料的研究方向

　　高分子材料在生活中的应用随处可见。然而随着集成电子技术的蓬勃发展，电子设备逐渐向质量轻、小体积方向发展，且集成度越来越高，所产生的热量也逐渐增多，导致高分子材料（一般高分子材料的导热性较差）的应用受限。高分子材料如何适应在高热量条件下的应用，这成了近年来导热高分子复合材料相关领域的研究重点。为提高高分子材料的导热性可向材料中添加优良的导热剂，而导热剂在基体中的状态决定了高分子复合材料导热性能的优劣。

　　虽然许多研究者已进行了大量工作，但目前导热高分子复合材料的开发尚存在诸多问题，最为突出的问题是：当导热剂填充量增加时，复合材料的导热性能有所提高，但其力学性能明显下降，从而影响了材料的应用范围。金戈新材凭借着对导热粉体、阻燃粉体20+年的研究经验，结合多种粉体的应用优势，以及各种改性处理剂的特性对粉体进行复合整理，使粉体在高填充时对高分子材料的力学性能影响最小，使粉体能得到更广泛的应用。

       例如金戈新材的GD-S750A导热剂，填充2800份，能达到7.5W/m*K的导热系数的同时满足导热硅胶片的应用需求。当然，为了适应不同高分子材料的性能要求，金戈新材有着不同系列的导热剂（GD-P系列导热剂、GD-E系列导热剂等）。