3D动漫精品无码专区不卡 手机散热单单用石墨片就够了？石墨片散热原理

　　随着科技的高速发展，以及人们对电子产品“薄、轻、小、智能化”的极致追求，智能手机发生着翻天覆地的变化，随之而来的是手机软件在高速运行时产热严重，如果不能通过良好的措施进行散热，可能会对机身硬件造成损伤，也容易对用户造成不适甚至伤害，因此处理器生产厂商在设计时需要考虑智能手机的散热问题。

　　以石墨片为主流的散热方式

　　由于石墨是一种良好的导热材料，导热性超过钢、铁、铅等多种金属，被广泛应用于智能手机散热。采用石墨片为处理器散热的原理：利用石墨具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，同时延展性强，可贴附在手机内部电路板上，既阻隔了元器之间的接触，也起到一定的抗震作用。由于导热性能高，它可以快速将处理器产生的热量传递至大面积石墨片的各个位置进行热量扩散，从而起到散热作用。

^{▲小米 Note 背部采用的石墨散热膜}

　　但是，由于石墨片与芯片之间并不能完美的贴合，其间存在一定的空气热阻，导致传热受阻，传热效率下降。因此厂商们又以“石墨片+导热凝胶/硅脂/硅垫”的方式应用到智能手机中，使芯片与石墨片之间贴合的更加紧密，减少空气层以及细微的空隙，增大散热面积，使热量能够更快的传递到散热器上，继而将热量散发至空气中，提高散热效率。

^{▲导热凝胶在手机上}

　　金戈新材针对手机散热用导热凝胶/硅脂给出的推荐方案（推荐导热材料用导热粉）：

　　GD-S251A：超细腻，低热阻，可制备取代国外某知名品牌的2.0W/m*K导热硅脂。

　　GD-S151A+GD-S103A：可实现1.5W/m*K导热率，涂覆以及散热效果可取代国外某知名品牌3.0W/m*K导热凝胶。更多详情请咨询我司技术服务人员或业务员。

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