3D动漫扶她H片在线观看 智能5G中，关于热管/均热板的散热原理

　　说到5G散热，不得不提到智能手机。5G手机芯片将消耗2.5倍于当前4G调制解调器的功率，更多的电量消耗，意味着5G手机要采用更复杂更高级的技术要控制设备的过热。而据了解，高通的5G芯片耗电量达5.3W，若同时含镜头及3D感测操作，整部手机瞬间能耗可以达到9.6W，不用均热板和热管根本无法解决散热难题。而且预估下半年均热板(VC)与热管将各占一半，2020年均热板渗透率将会超越热管。

散热原理：

　　热管（Heat Pipe）与均热板（Vapor Chamber）的原理类似均是利用水循环的物理原理进行导热及散热的。两者是由中空，两头封闭的铜管或铜片所构成，并在抽真空(99%真空状态)的中空腔体中填充液体（水），一端以导热性良好的硅脂为传热媒介压覆在高发热芯片上，因为普通的硅脂是没有导热性的，需要添加导热剂，才能导热的性能，而导热剂的导热系数等因素就需要多注意了，因为这可是会影响导热硅脂的导热性的。然后就是利用高真空度下液体的低沸点特性，快速的蒸发吸走热量，再通过散热鳍片或金属外壳框架吸收热量，冷却后经毛细管效应回流恢复为液体状态，完成一次散热循环。

　　与热管相比，均热板与热源和散热介质的接触面积较大，更有利于热量的吸收及快速扩散，且更为轻薄，对于手机的高集成化、轻薄、空间利用最大化要求来说更有优势。