5W/m·K硅胶片热老化硬度增幅能否控制在Shore 10C以内？

       高导热硅胶片由于配方中粉多油少，特别是4W/m·K及以上，在高温热老化环境中易出现硬度增幅大的问题。例如某客户制备5W/m·K硅胶垫片，初始硬度为Shore 20C，在150℃烘箱中烘烤48h后，硬度上升至Shore 70C，严重影响垫片的散热效果和使用寿命，同时会对电子设备造成损坏。那么，在热老化过程中，高导热垫片的硬度变化如何控制在较小的范围内呢？

       我们建议采用GD-S509A导热剂作为这类高导热硅胶片的填料。金戈新材通过新研究的粉体加工工艺、特定的表面处理剂对高导热复合粉体进行加工，不仅提高了粉体与硅油的相容性，实现高填充高导热，同时降低了导热剂对垫片热老化的影响，以满足硅胶片在较长时间（10天）的高温（150℃）环境中，仍能保持硬度变化小（Shore 10C以内，非绝对值，供参考）的特征。

         采用GD-S509A导热剂制备耐高温的高导热硅胶片，需配以特殊工艺。想知道更多以上导热剂的使用建议，以及6~7W/m·K耐高温硅胶片的解决方案，欢迎在下方留言或致电0757-87572711。