3d动漫夜桜字幕在线播放 华为最新芯片相关专利：可搭载导热硅胶提升散热能力

近日，华为技术有限公司公开了一项名为“芯片、芯片的制造方法和电子设备”的发明专利，公开号为CN113113367A。

该发明实施例公开了一种芯片、芯片的制造方法和电子设备，能够解决相关技术中靠近壳体底部的硅片产生的热量难以散发出去，聚积较高的温度，而出现芯片烧坏的问题。

所述一种芯片，包括壳体、多个硅片和多个导热片（绝缘导热片，为单晶金刚石薄膜、多晶金刚石薄膜和氮化硼薄膜中的一种或多种）。其中壳体可以包括底部、侧部和上盖，多个硅片和多个导热片堆叠安装在壳体中，例如，多个硅片和多个导热片在壳体中，从底部至上盖依次交替放置，进而，相邻两个导热片之间夹有硅片，相邻两个硅片之间夹有导热片，而且导热片的边缘可以从相邻两个硅片之间的间隙中伸出。

基于上述结构，硅片产生的热量传递到与之相接触的导热片上，由于导热片的导热系数高于硅片的导热系数，使得硅片上的热量能够快速传递到导热片上，降低硅片的温度。由于导热片的边缘可以从相邻两个硅片之间的间隙伸出，故导热片的面积要大于硅片的面积，导热片吸收的热量可以在导热片上扩散，实现热量分布的均匀化，避免热量的聚积。

实施例还写到：在一种可能的实现方式中，相邻两个导热片之间，以及靠近壳体上盖的导热片与上盖之间填充由导热硅胶类材料制成的导热层，这样导热片能够较快的将热量传递到壳体上盖处，通过上盖向外散热，进而提升芯片的散热能力。

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