通过添加适量的阻燃剂可提高1.5W/m·K导热垫片的阻燃性能，但体系增稠严重，难排泡，固化后有凹孔，若将粉体粒径放大，垫片又无法实现超薄化（0.5mm）。如何避免这种情况出现？

金戈新材通过限制粉体最大粒径，同时配以复合搭配和表面改性技术，研发了一款高性能导热粉体DP-781。该产品在硅油中具有良好的分散性，堆积密度大、增稠幅度小，降低复合体系的加工粘度及颗粒间的空隙，避免制备超薄垫片时出现针眼。另外导热粉体具有高效阻燃作用，无需增加其他类型阻燃剂，即可使导热垫片在超薄厚度（0.5mm）下实现UL94V-0阻燃等级，综合性能优异。以下是DP-781导热粉体填充在乙烯基硅油中，制成的导热垫片性能数据（仅供参考）：

欲知更多DP-781导热剂的应用建议及更多推荐方案，可致电业务经理、0757-87572711/87572700。