0.3~0.5mm、1.5~5.0W/m·K导热硅胶垫片解决方案

常规导热粉体制备导热硅胶薄片时，存在这样的问题：胶体太稠难排泡，固化后有凹孔，或粉体粒径太粗，导致制备的垫片出现针眼。如何解决这些问题？金戈新材通过控制导热粉体最大粒径并配以特定加工技术，研发了一系列高性能导热剂，可解决垫片超薄化出现凹孔或针眼问题，如下：

以上导热剂的堆积密度大，在应用时可以降低复合体系空隙，既能避免材料出现针眼，又能提导热系数。同时，粉体与硅油的相容性佳，使体系具有良好加工性，易分散均匀，易排泡，避免垫片出现凹孔，适用于制备厚度约0.3-0.5mm的1.5-5.0W/m·K的导热硅胶垫片。

想知道以上导热剂的使用建议，可致电业务经理或0757-87572711/87572700。