3D动漫扶她H片在线观看 5G基站高导热凝胶解决方案

5G通讯时代，由于小型化的限制，基站电子设备的组件密度和复杂性不断增加，对电子设备热管理要求越来越高，需要更强大的散热能力来保证电子器件的可靠性。目前，高导热（> 5 W）凝胶作为TIM被用在芯片散热。

5G基站用导热凝胶除了高导热的要求外，结构稳定性也是其中的一个重要考虑参数。在实际应用中，基站的工作环境大部分是室外，处于竖直状态，且需经历冬冷夏热，因此导热凝胶也会经历一番比较极端的高低温冲击，热失配产生的“应力”不断影响着凝胶的结构，因此要求导热凝胶需具备抗开裂、抗滑移的性能。

传统的导热凝胶大多数是采用硅酮基体以及填充大量的导热粉体制备而成，然而这种基体存在导热系数低，结构稳定性差等问题限制了材料应用。如何改善？导热粉体的选择很重要。

金戈新材采用新型耐高温处理剂对高导热粉体组合物进行均匀表面改性，降低了颗粒表面极性，增强了粉体与硅油的结合力，同时颗粒间形成致密堆积，从而使导热凝胶具有良好的粘黏性及附着力，极大改善了导热凝胶在冷热冲击条件下的垂流及开裂现象。

以下是采用GD-S613A导热粉体制备的单组份凝胶性能数据（实验数据均为金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

采用GD-S613A导热粉体制备的单组份凝胶在冷热冲击（-40~125℃，垂直状态）循环200次后的状态：铝板内的导热凝胶仅轻微开裂，无滑移、无渗油、无变干粉化。说明改导热凝胶可抵抗潮湿和其他恶劣环境，在长期老化条件下也不易开裂，确保电子元器件的热稳定性维持在良好状态。

欲知上述产品的应用建议及更多推荐方案，可致电业务经理、0757-87572711/87572700。

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