3D动漫扶她H片在线观看 高导热硅脂在逆变器IGBT组件中的应用

IGBT作为功率器件，在逆变器中承担着功率变换和能量传输的作用，是逆变器的心脏。如何保证IGBT高效稳定工作的呢？功能填料是关键。

功率模块IGBT与散热器之间采用热界面材料进行界面填充，从而达到充分散热的目的。业界应用较多的是使用高导热、低热阻的导热硅脂，硅脂能更好的润湿界面减少界面热阻从而使IGBT快速散热，以保证其稳定工作状态。不仅如此，导热硅脂工艺兼容性好且相对简单，可实现自动化生产。如下图所示两组数据的对比（如图1,2），更直观的反映出逆变器用户为什么普遍选择使用具有优异刮涂性的导热硅脂。

图1

图2

然而传统导热硅脂长期运行后容易出现PUMP OUT泵出的问题（图3），无法实现稳定的低热阻，不能够应对IGBT的高热流密度散热挑战。而且随着IGBT芯片技术的不断发展，芯片的最高工作结温与功率密度不断提高，IGBT模块技术也要与之相适应，而作为导热介质的导热硅脂来说，其导热性能要求只会越来越高。因此，开发高性能的导热硅脂迫在眉睫。

图3

目前硅脂实现高导热的途径仍以大量填充高导热粉体为主。大量导热粉体使得硅脂粘度急剧上升，难刮涂，热阻高；对导热粉体进行简单表面改性，虽能降低硅脂粘度，改善刮涂性，又存在高挥发的隐患。为了解决这些问题，金戈新材推出了由特殊导热粉体制备而成的GD-S352Z、GD-M404Z等功能填料。产品通过我司核心技术将预处理的高导热填料，粉体与硅油的相容性好，能与硅油均匀混合，可用于制备3.0-5.0W/m·K低热阻导热硅脂，赋予硅脂高导热、低热阻（低至0.01℃*in²/W）、低挥发、易刮涂等特征。欲知产品的应用建议及更多推荐方案，可点击右下方客服咨询，或在下方留言、致电业务经理、0757-87572711/87572700。