3D动漫扶她H片在线观看 4.0W/(m·K)非硅凝胶用导热粉体解决方案

非硅导热凝胶适用于光通讯、光学器件等硅敏感设备中，其导热系数越高，对降低设备核心元件的温升越明显。现阶段，提高非硅凝胶导热系数的途径是在树脂中添加大量的导热粉体。然而，常用树脂粘度高，与常规导热粉体相容性差，导致导热粉体难以在其中大量添加，使得非硅凝胶难以实现高导热，如何改善呢？

金戈新材GD-E380H导热剂产品可改善这样问题。与常规导热粉体不同的是，该产品采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成，能够很好地分散在树脂中，加工粘度低，颗粒间易形成致密堆积，可实现高填充高导热的同时，保持良好的挤出性能。以下是采用GD-E380H导热剂制备的非硅凝胶性能数据（金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：