3D动漫扶她H片在线观看 硅微粉填料可提高CCL散热及机械强度

覆铜板（英文简称：CCL）作为集成电路的最主要载体，在集成电路中充当工业基础材料。覆铜板是以增强材料浸渍不同性能的树脂，添加不同的填料（比如硅微粉）经干燥后在一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的板状材料。主要由基板、铜箔和覆铜板粘合剂三大部分构成，其中基板是由高分子合成树脂、增强材料和填料组成的绝缘层压板。

覆铜板行业应用的无机填料有很多种，如滑石、氢氧化铝、氧化铝、硅微粉等，覆铜板厂家主要根据覆铜板的性能来选择相应的填料。目前产量较大的FR-4覆铜板主要采用硅微粉作为填料。硅微粉是由石英加工而成的粉体。石英属于三方晶系，具有正六面体结构，折光率1.54-1.55，莫氏硬度7左右，密度2.65g/cm³，熔点1750°C。具有以下优良的性能：高绝缘性、高热传导性、高热稳定性；耐酸碱性( HF除外)、耐磨性；低热膨胀系数（14x10^-6/K )、低介电常数(约Dk=4.6 ,1MHZ)等，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。它在CCL中发挥着以下作用：

01、提高钻孔精度

硅微粉填料可以在CCL中形成更加均匀和稳定的结构，提高钻孔的定位精度和孔壁质量，从而改善PCB板的钻孔精度。

02、提高稳定性

硅微粉填料的添加可以降低CCL材料的热膨胀系数，减少温度变化对板材尺寸的影响，提高板的尺寸稳定性，保证电子产品在不同温度环境下的性能一致性。

03、提高耐热性和剥离强度

硅微粉填料可以增加CCL材料的导热性能，提高板的散热效果，从而提高板的耐热性。同时，硅微粉的添加还可以提高板与铜箔之间的结合强度，增加板的剥离强度。

04、改善薄板冲孔加工性

硅微粉填料可以提高CCL材料的硬度和强度，改善薄板的刚性和抗变形能力，使其更适合进行冲孔和加工操作，提高薄板冲孔的质量和效率。

05、降低生产成本

硅微粉填料作为一种功能填料，可以在保证性能的同时降低CCL材料的使用量，减少材料成本。此外，硅微粉填料的应用还可以提高CCL材料的加工性能，降低生产过程中的废品率，进一步降低制造成本。

不过要切实用好硅微粉，还不是这么简单的事情，需要对其表面进行改性处理。通过表面处理改性，可以减小硅微粉之间的相互作用，有效防止团聚，降低整个体系的黏度，改善体系的流动性，还可以增强硅微粉与树脂基体的相容性，使颗粒在胶水中均匀分散，既能降低成本，又能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等)。金戈新材在粉体表面处理技术上已有多年的经验，有需要可点击右下方客服咨询，致电0757-87572711，我们会安排相关人员与您尽快联系，或直接致电业务经理。