3D动漫扶她H片在线观看 要制备性能稳定的5G导热凝胶，这个材料的选择特别关键

随着5G技术的迅速发展，电子器件的尺寸不断缩小，集成度不断提高，导致发热问题变得更加突出。为了有效降低发热器件与散热器之间的热阻，保障5G电子器件的稳定运行，行业内常用TIM材料（导热垫片、导热凝胶、导热硅脂等）来减小发热器件与散热器间的界面热阻，从而快速降温以保证电子器件稳定运行。

导热凝胶具有诸多优势，相比于导热垫片，导热凝胶可以实现更小的BLT，有助于减少界面热阻，提升散热效果。相对于导热硅脂来说，不会出现“变干、粉化”和泵出（Pump out）问题，具有更高的可靠性。同时，导热凝胶分为单组分和双组分体系，针对不同的应用场景有多种选择，结合相应的点胶设备可以实现高效的自动化点胶生产，是当前TIM产品的主流选择。然而，市面上导热凝胶的性能、质量鱼龙混杂，表现出来的效果不如人意。例如，普通导热凝胶综合性能差，填充在较大间隙的竖直发热器件与散热器件（如5G RRU基站）中，在冷热交替条件下易发生滑移（下滑），甚至开裂，导致热传递失效，影响设备的正常运行。如何改善导热凝胶的抗垂流、抗开裂性能？导热剂粉体的选择很关键。

金戈新材经过多年的粉体处理经验，已经开发出适用于制备2.0~10.0W/m·K的抗开裂、抗滑移（下滑）导热凝胶用导热剂粉体。产品采用新型耐高温处理剂对高导热粉体组合物进行均匀表面改性，降低了颗粒表面极性，增强了粉体与硅油的结合力，同时颗粒间形成致密堆积，从而使导热凝胶具有良好的粘黏性及附着力，极大改善了导热凝胶在冷热冲击条件下的垂流及开裂现象。以下是由我司导热剂粉体制备的6~7W/m·K单组份凝胶样品在冷热冲击（-40~125℃，垂直状态）循环200次后的状态：铝板内的导热凝胶仅轻微开裂，无滑移、无渗油、无变干粉化。

欲了解我司导热凝胶用导热剂解决方案的更多详情，可点击右下方客服咨询，致电0757-87572711，我们会安排相关人员与您尽快联系，或直接致电业务经理。