3D动漫精品无码专区不卡 精准选择TIM，高效应对厚间隙应用的降温挑战

随着5G通信技术的兴起，电子设备如智能手机、平板电脑等不断向高度集成化多功能化和轻量化发展，产品结构也日趋紧凑，然而这种轻薄紧凑的设计可能会限制散热空间，使得热量更难散发。

电子设备运行过程中产生的热量不仅可能限制其功能表现，有时甚至会导致整个器件或系统失效。因此，进行有效的热管理是电子系统设计中至关重要的环节。

直面间隙难题，优化热传导路径

在散热系统中，散热器与发热元件间的微小间隙往往成为热量传递的隐形障碍。为了克服这一难题，选用合适的导热界面材料（TIM）填充这些间隙，成为提升热传导效率的关键。特别是在处理“较厚间隙”（约0.5毫米至2.5毫米）时，材料的选择更需精准考量。

厚间隙散热，选材很关键

一般来说，“较厚的间隙”范围大约在0.5毫米至2.5毫米之间。除了间隙尺寸外，其他因素，如零件几何形状、两个相对的TIM表面之间的公差、基材粗糙度、加工性能和最终用途，也有助于确定适合应用的最佳产品。其中，液态填隙材料和导热垫片是适用于厚间隙应用的两种主要导热界面材料(TIM)：

液态填隙材料：灵活应对复杂挑战

流动性卓越：能够深入细微缝隙，实现全面润湿与微观偏差的精准填补。

适应性强：不受限于平面结构，可灵活应用于各种不规则形状组件，为复杂结构提供完美匹配。

库存管理便捷：单一材料满足多样需求，减少库存管理成本。

（液态填隙材料分为双组份与单组份：双组份材料，施工前是液体状态，适合高可靠性场景，流动性更佳，可提供优越的表面润湿性，适用于汽车和某些工业自动化产品；而单组份处于固化状态，粘度比双组份高，适用于不受运动、振动影响的非极端环境，例如电信基础设施系统，确保高效热传导与低装配应力。）

导热垫片：简便高效的选择

软质材料，易于填充：能够轻松适应0.5毫米以上的间隙，确保良好的热接触。

电气隔离优势：为高压设计提供必要的安全屏障。

使用方便，保质期长：预切割形状便于安装，且长期保存性能稳定。

为电子设备注入“热管理动力”

在电子设备的热管理领域，选择合适的导热界面材料，不仅提升了热量传导的效率，更确保了设备在高速运转中的稳定性与持久性。因此，在选材过程中，需全面权衡导热性、耐热性、成本效益及施工便捷性等因素，让电子设备在高效降温的保障下，持续发挥最佳性能。而制备高性能导热界面材料，除了选择合适的基材、助剂外，导热填料/导热粉体/导热剂的选择非常关键。广东金戈新材料股份有限公司在功能性粉体表面改性及应用有着丰富经验，GD-S系列有机硅用高性能导热剂粉体可用于制备4.~8W/（m·K）双组份导热凝胶、6~12W/（m·K）单组份导热凝胶、1~13W/（m·K）导热垫片等导热界面材料，详情致电0757-87572711，将会有专人为你解答。

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