10.0W/(m·K)硅凝胶高挤出方案——DP-YJ115导热剂

针对硅凝胶在追求高导热性能{导热系数≥10.0W/(m·K)}时面临的加工性能矛盾——传统方案通过大幅提高导热粉体填充量虽可实现目标导热率，但导致体系粘度骤增，严重制约挤出加工效率，成为规模化生产的瓶颈。金戈新材基于多年粉体复合与表面处理技术积累，成功研发一款高导热高挤出硅凝胶专用导热剂粉体DP-YJ115。产品优势如下

• 吸油值低

独特表面处理工艺实现低吸油值特性（＜10g/100g），有效降低粉体在体系中的增稠效应。

• 高导热、堆积密度大

产品以高导热粉体为主要原料，通过粒径级配设计，构建三维导热网络，在保证填充密度的同时降低粉体堆积间隙率。

• 低加工粘度、高挤出率

粉体与硅油相容性好，加工粘度低，挤出率高。

以下表格展示了DP-YJ115导热剂在硅油中简单混合成胶体的性能数据：

注：本文数据基于金戈新材实验室所得，实际性能受配方体系、固化体系及使用环境因素影响，建议通过样品测试验证最终效果。

如果您对以上产品感兴趣，欢迎通过右下方申请试样，或致电0757-87572711联系我们。

我们期待与您携手合作，共同推动功能粉体技术的创新与发展！

其他推荐：