金戈新材推出2.0W/m*K，比重2.0+g/cm3垫片用导热剂，千万别错过啦!

如果说将2.0W/m*K导热硅胶片的比重降低至2.0+g/cm3，会不会让你觉得很兴奋？是的，小编想想都觉得激动，因为金戈新材研发的这款新品GD-S211A，已经非常接近这个目标了。

GD-S211A导热剂以密度适中，导热优异的无机填料为主，通过表面包覆技术改善填料与硅油的相容性，提高粉体的加工性及应用物理性能。该导热剂能制备满足1.85W/m*K，比重2.0+g/cm3，且阻燃UL-94V0等性能要求的导热硅胶片，可用于电动汽车及无人机等领域。

GD-S211A导热剂具有以下特点：

（1）疏水亲油，与硅油的相容性佳，易分散均匀，可采用压延和模压工艺。

（2）比重低，白度高。

（3）阻燃效果好，符合 RoHS 和 REACH 法令。

GD-S211A导热剂的常规参数：

GD-S211A导热剂推荐用量：

以粘度＜1000cps（推荐500cps）的乙烯基硅油为基础，添加600份的GD-S211A导热剂，及适当量氢硅油、铂金、抑制剂等，用压延/模压工艺制备硅胶片。

GD-S211A导热剂的应用示例：

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