金戈新材推出刮涂性更佳的3.0W/m*K硅脂用导热剂-GD-S274A

导热硅脂的刮涂阻力大小决定了客户的应用体验或下游的生产效率。一款优异的导热硅脂不仅具有高导热，低热阻，低渗油，良好的耐温性，还要求具有良好的刮涂性，而填料是影响这些性能的关键之一。金戈新材在GD-S271A基础上，研发了一款刮涂性能更加优异的导热剂GD-S274A。

GD-S274A导热剂由金属氧化物经过特殊工艺及表面处理而成，与硅油的相容性佳，应用时制品细腻，易刮涂，低热阻，低渗油，导热效率高，该粉体具有以下优点：

（1）经过表面处理，与硅油结合力强，应用时制品低渗油，触变性佳，刮涂性好。

（2）粒径分布合理，低热阻，导热效率高。

GD-S274A导热剂理化指标：

GD-S274A导热剂推荐用量：

制备2.7-3.0W/m*K细腻型触变导热硅脂，建议添加1100-1300份。

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