金戈新材推出可制备4-5W/m*K导热环氧粘接胶高导热粉体GD-E500H

　　导热环氧粘接胶不仅具有环氧树脂优异的粘接性，耐酸碱，固化收缩率低，还具有良好的导热性能，施工工艺简便，逐渐应用于各种电子电器、汽车电子器件等领域。随着电子电器产品多功能化、集成化的发展，产生的热量越来越多，对环氧粘接胶的导热要求也越来越高。对此，金戈新材开发出一款高导热粉体G‍D-E500H，可制备4-5W/m*K导热环氧粘接胶。

产品简介

      G‍D-E500H以粒径分布合理的高导热填料为主，精选适用于环氧体系的处理剂及特殊工艺改性而成，克服粉体高填充时加工性能及应用性能差的问题，所得制品导热率高，粘接性能优异，力学性能良好。

G‍D-E500H导热剂产品特点

（1）粉体经过科学的粒径搭配及改性处理，与树脂相容性好，吸油值低，可实现高填充高导热，应用时制品粘接性好，散热性能优；

（2）粉体杂质含量低，绝缘性能好。

（3）粉体稍粗，可搭配我司细粉改善制品粗糙度。

G‍D-E500H‍导热剂理化指标

G‍D-E500H导热剂推荐用量

　　制备4.0~5.0W/m*K环氧粘接胶，添加量为1600~2000份，客户可根据具体要求进行工艺及粘度调整，制备更高导热的环氧粘接胶。

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