聚氨酯胶粘剂热导率从1.0提升至2.0，导热粉最大粒径还能控制在100μm以内？

       随着电池热管理技术提升，导热聚氨酯胶粘剂导热率要求从1.0W/（m·K）提高至2.0 W/（m·K），为了满足这一要求，D100小于60μm的导热粉体已无法满足胶粘剂的导热及加工要求，遂将D100限制放宽至100μm。而常规制备2.0 W/（m·K）聚氨酯胶粘剂的粉体D100约200μm左右，若降至100μm，又将严重影响聚氨酯胶粘剂的挤出性。

（图片来来源于汉高）

解决方案

       金戈新材对高纯导热粉体原料采用特定的粉体表面处理剂及表面改性技术进行处理，制备了一款D100≤100μm的导热粉体GD-U209，其颗粒间致密堆积，且颗粒表面极性低，分散性强，填充性能佳，满足2.0W/（m·K）聚氨酯导热胶的导热性能要求，并使其具有良好的挤出性。

       想知道更多GD-U209导热粉体的应用建议或其他解决方案，欢迎在下方留言或致电0757-87572711。