3d动漫夜桜字幕在线播放 浅谈电子器件的热界面材料

随着电子电器的集成密度和功率密度的不断增加，大功率LED的兴起等，电子器件在工作时会释放出大量的热量，使得散热零部件温度急剧上升，影响电子器件运行稳定性甚至造成器件损坏，鉴于此，热界面材料应势而生。

一、关于热界面材料

热界面材料是一种用于两种材料间的填充物，是热传递的重要桥梁。当两种材料相互接合时，无论是同种材料还是两种不同的材料，在贴合时都无法达到紧密接触，中间会存在许多微细空隙或孔洞。空隙间的空气为热传导率相当差的传热介质，会阻碍热传导的路径，增加热阻抗。因此，需要填充一种热界面材料于两种结合材料间，填补空隙，增进热的传递效率，降低热阻抗。

热界面材料主要用于填补两种材料接触面间的空隙，降低热阻抗，因此，热传导系数K就是评估热界面材料的重要特性之一。热界面材料应具备以下基本特性：可压缩性及柔软性；高热传导性；低热阻尼；表面湿润性；适当的黏性；对扣合压力的敏感性要高；使用方便；可重复使用；冷热循环的稳定性好等特点。

二、热界面材料的分类

根据热界面材料的特性不同及发展可简单分成几类：导热膏、导热灌封胶、相变型导热胶、导热凝胶、导热黏胶等。

在电子电器散热器与发热器间填充热界面材料，能够提高电子产品的性能，延迟使用寿命。金戈新材可为你提供性能优异的导热添加剂，研制出高性能的热界面材料。