3D动漫扶她H片在线观看 这些导热粉体具备更高的价格竞争力，千万别错过

       近期因限电限产等原因，原材料价格暴涨，企业成本压力陡增。为了缓解客户的成本压力，金戈新材凭借多年无机粉体复合改性及其在高分子材料中的应用研究经验，迅速开发了一系列更具价格竞争优势的导热粉体，如下：

GD-S094G导热粉

      建议添加量下，用于制备1.0W/m·K低比重灌封硅胶，应用性能如下：粘度约5720cP（纯硅油与粉体混合粘度，仅供参考），比重低至1.6，阻燃UL94V0。

GD-S137G导热粉

     建议添加量下，用于制备1.5W/m·K灌封硅胶，应用粘度4800~5800cP（纯硅油与粉体混合粘度，仅供参考）。

GD-S093A导热粉

      粉体在硅油中具有良好分散性，用于制备导热硅胶垫片，建议添加量下，应用导热率1.2~1.5W/m·K，操作性能佳，生产效率高。

GD-S193A导热粉

     粉体与硅油相容性好，用于制备导热硅胶垫片，建议添加量下，油粉混合物具有一定流动性，易加工成型，导热率满足2.0W/m·K。

GF-288导热粉

      粉体表面极性低，在硅油中增稠幅度较小，建议添加量下，用于制备低比重导热硅胶垫片、导热灌封硅胶，比重低至1.2。