3D动漫精品无码专区不卡 最新1.5W/m·K灌封硅胶导热粉体推荐方案

       1.5W/m·K灌封硅胶可为光伏逆变器、车载充电器、电源等设备提供热管理及密封保护，其性能与导热粉体息息相关。以下是金戈新材为您推荐的对应导热粉体解决方案：

GD-S1602G导热粉

      建议添加量下，用于制备1.5W/m·K低粘度、抗沉降灌封硅胶，应用性能满足：粘度5000~7000cP（纯200cP乙烯基硅油与粉体的混合粘度，仅供参考），比重2.4~2.5，抗沉降（模拟汽车震荡实验数据显示：168h无硬结块），流动性能优异，具备价格竞争优势。

GD-S137G导热粉

      建议添加量下，用于制备1.5W/m·K导热阻燃灌封硅胶，应用性能满足：粘度4800~5800cP（纯100cP乙烯基硅油与粉体的混合粘度，仅供参考），比重2.4~2.5，阻燃UL94V0，流动性能优异，性价比高。