3D动漫精品无码专区不卡 高导热1.8W/m*K环氧灌封胶用导热剂：GD-E063H

　　环氧树脂具有较高的力学强度和优良的粘结性能，常以胶黏剂、灌封胶等形式用于工业领域。但是环氧树脂的导热率极低，无法满足器件散热要求，使其在高功率电子电器、航天航空等特殊领域应用受限。因此，金戈新材针对散热要求高的环氧灌封领域，推出一款1.8W/m*K高导热环氧灌封胶用导热剂--GD-E063H，建议添加700~750份，可制备具有良好粘结性，绝缘性能好的环氧灌封胶。

　　GD-E063H是基于导热率、制品加工性能等考虑，以导热性能良好的无机化合物为原料，通过采用特殊活化工艺处理而得的，该导热剂具有以下特点：

　　1、粒径分布合理，在建议添加量下可形成致密导热网络，导热性能优良；

　　2、挑选适合环氧体系的表面处理剂，采用特殊活化工艺对粉体进行表面处理，其与环氧树脂的相容性佳；

　　3、杂质含量低，制品绝缘性能优异。

　　相比于其他导热填料，GD-E063H在环氧中具有更好的填充性，制备的导热环氧灌封胶粘度更低；同时粒径分布合理，导热效率更高。

　　采用GD-E063H制备的导热环氧灌封胶适用于散热需求高的电子零器件，如：发动机线圈、电子变压器、继电器、电容等，具有绝缘灌注、防潮封填等功能。

　　以下为不同添加量下的GD-E063H在E51中所得制品的导热率曲线。

　　（导热曲线图为GD-E063H在不同建议添加量下制备的灌封胶导热系数变化，测试标准ASTMD5470）

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