GD-E054H导热剂——0.5～1.5W/(m·K)环氧灌封胶抗沉降解决方案

制备环氧导热灌封胶时，需要在配方中添加氧化铝、硅微粉等导热填料。然而，填料与树脂之间的密度差异以及相容性不佳，往往导致灌封胶在储存和使用时出现填料沉降现象，进而引发导热性能不均和封装可靠性降低等问题。

针对这一难题，金戈新材研发了GD-E054H导热剂粉体。该产品以导热粉体为原料，采用特定处理剂表面包覆处理而成。相较于未改性产品，GD-E054H在环氧、酸酐树脂中展现出优异的浸润性和分散性，可有效防止粒子间的黏结聚集，显著提升胶体的抗沉降性能。此外，其低极性特性能够降低与树脂间的界面张力，使加工粘度更低，满足低粘度、储存稳定性良好的0.5～1.5W/(m·K)环氧导热灌封胶的制备需求。

以下表格展示了相同添加量下的GD-E054H导热剂与其他粉体在环氧树脂中简单混合成胶体的对比性能：

注：本文数据基于金戈新材实验室所得，实际性能受配方体系、固化工艺及使用环境因素影响，建议通过样品测试验证最终效果。

在相同粉体添加量下，采用GD-E054H导热剂制备的灌封胶粘度、导热率和对比样的相差不大，但抗沉降效果更佳；而未改性样在树脂中难分散均匀，无法制备导热灌封胶。

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