3D动漫精品无码专区不卡 14~15W/(m·K)硅胶垫片/凝胶用导热填料推荐方案

高性能游戏显卡、服务器CPU等发热量大、散热要求严格的电子元件，在高负荷运行时会产生大量热量。为确保热量能够及时、高效地导出，避免因过热导致的性能降频、系统不稳甚至硬件损坏，选择导热系数高达14-15W/(m·K)以上的导热界面材料（TIMs），如硅胶垫片或凝胶，已成为关键。

导热填料作为高导热界面材料的核心组分，是实现这一卓越导热性能的基础。金戈新材推出的GD-S14V0导热剂粉体，正是专为满足14-15W/(m·K) 导热等级硅胶垫片及凝胶需求而设计的导热填料解决方案，助力电子设备突破散热瓶颈，实现高效稳定运行。

GD-S14V0核心优势

下表展示了 GD-S14V0 导热剂与硅油按一定比例混合后（模拟单组分未固化导热凝胶的状态）的性能数据，直观体现其高导热潜力：

备注：详细配方可咨询我司业务经理。数据基于金戈新材实验室所得，实际性能受配方体系及使用环境因素影响，建议通过实验验证最终效果。

如需了解上述产品详情，您可以通过点击下方申请试样，或致电0757-87572711与我们取得联系，亦可直接致电对接的业务经理。金戈新材可根据您的需求，提供优质创新的产品及专业可靠的服务。我们期待与您携手合作，共同推动新材料行业的技术创新与发展。