3D动漫扶她H片在线观看 金戈新材导热吸波剂：一体化破解散热与电磁干扰双难题

随着电子产品不断朝着多功能化、小型化和高度集成化方向发展，内部热积聚与电磁干扰（EMI）问题日益凸显。传统导热硅胶垫片与吸波材料分层堆叠方案，因界面热阻增加、装配公差控制难等痛点，已难以满足高端应用需求。开发高效电磁波吸收与高热导率的多功能材料，成为突破行业瓶颈的关键。

基于这一需求，金戈新材依托自主创新的表面改性及复合搭配技术，科学配比吸波剂、陶瓷导热填料等多元材料，打造了宽频吸收（2～26.5 GHz）与导热系数≥3 W/(m·K)一体化的导热吸波剂粉体。产品通过材料间的协同互补作用，结合粉体形貌、结构、粒径分布的精细化调控，同步提高复合材料的导热和吸波性能，助力客户有效解决高频高功率电子设备的电磁辐射与散热难题。代表产品有：高频导热吸波剂、低频导热吸波剂等，适用于有机硅树脂、PU树脂等体系，终端设计AI服务器、车载雷达、智能手机等应用场景。

想了解更多我司导热吸波剂产品信息，欢迎莅临即将到来的深圳第七届电磁兼容、微波天线及材料会（EMC & IME 2025，6月25-27日）。金戈新材将携一系列创新解决方案亮相，与您面对面共同探讨EMI技术的发展趋势，解锁合作新机遇。